無損探傷儀

    View X高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。
    View X為X光機系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個基于Windows系統平臺的工作臺（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機完全體現了Scienscope設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的**理念。

1、*高可達130千伏，5微米聚焦的X光管能產生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。
2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3、采用激光筆輔助樣品定位。
4、X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
6、載物臺可作±60°傾斜。